早在1991年，华为就成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计专用集成电路。而当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。

哪怕研发出奠定基业的C&C08数字程控交换机，都还是三年后的事情。

可就是这样窘迫的环境下，华为还是愿意投入重金，并在1993年，研发出了第一块数字ASIC。

随后，又分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。

直到2004年，华为实力今非昔比，销售额更是达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。

有了这样的底气，加上芯片应用的广泛前景，任正非才力排众议，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，这便是世人后来经常听说的——“华为海思”。

“海思”的英文名是“HI-SILICON”，是HUAWEI-SILICON的缩写。

而SILICON，正是硅的意思。

众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料，后来就干脆成了半导体的代名词。

一直以来，海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按照后世华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。

由于海思和华为一直没有上市，很多信息都无法公开披露，再加上行事低调，所以总给人一种笼罩了一层黑纱的神秘感。

其实说起海思，很多人首先想到的便是后世华为手机普遍使用的麒麟（Kirin）处理器。

但更多人不知道的是，海思虽然从事芯片的研发，却也并不仅限于手机芯片。

准确地说，海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。

通俗一点讲，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。

一个冷知识，海思后世在安防监控领域全球市场份额，达到了惊人的90%之多。

反倒是2009年才推出第一款面向公开市场的手机芯片，正是后来臭名昭着的“K3处理器”。

因为产品极不成熟，所以这款处理器华为压根就没给自己的手机使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。

但因为太垃圾，k3在市场上也并没有获得成功。

直到2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为。

于是，在2012年，海思又一次推出K3V2处理器。

这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。

遗憾的是，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。用户体验感很差，导致手机整体销量也不佳。

尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。

到了2013年底，华为海思推出了麒麟910，这也是他们第一款SoC手机芯片。

SoC芯片是一种高度集成的手机主处理芯片，相当于控制中枢，既包括基带芯片，也包括CPU、GPU、其它芯片等……

但早期的时候，麒麟芯片口碑很差，除了华为自己，根本就没有人敢用。

如果不是自家订单带来的出货量，可能麒麟芯片早就凉了。

所以当时的华为做了一个极大胆的决定，直接绑定自家旗舰手机。

这给麒麟芯片带来了很大的压力。

正是因为这种倒逼压力，也迫使着海思一直努力提升芯片性能和质量。

华为孤注一掷投入芯片研发的做法，同行们并不理解。

直到19年中美贸易战开打，美方开启全面制裁，国内的手机厂商才明白，有属于自己的芯片，到底意味着什么？

首先是更低的研发和制造成本，其次是更有底气的议价能力，更可靠的供货保障……每一条，都足够让其他国产手机厂家羡慕嫉妒恨。